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도쿄일렉트론코리아-~n 자소서 및 면접 자료설명
자소서 – 도쿄일렉~sition및 면접 자료의 목차
2. 협업하는 과정에서 발생하는 문제를 해결하기 위해 본인이 어떤 판단과 행동을 하였는지, 그 결과는 어떠했는지 구체적으로 기술해주시기 바랍니다.
면접질문
1. Field Engineer (Single Wafer Deposition) 직무를 선택한 이유와 다른 Field Engineer 직무가 아닌 증착 장비 분야를 선택한 이유는 무엇입니까
2. Single Wafer Deposition 장비의 안정적인 운영을 위해 Field Engineer에게 가장 중요하다고 생각하는 역량은 무엇입니까
3. 장비 이상이 발생했을 때 원인을 단계적으로 좁혀 문제를 해결했던 경험을 설명해 주십시오.
4. 증착 공정에서 막 두께나 균일도 이상이 발생했지만 장비에서 명확한 알람이 나타나지 않는다면 어떻게 접근하겠습니까
5. 고객은 즉시 장비 재가동을 요구하지만
본문내용 ([도쿄일렉트론코리아~서 및 면접.hwp)
저는 눈에 보이는 고장만 수리하는 사람이 아니라 장비에서 발생한 작은 변화의 원인을 추적하여 다시 안정적인 상태를 만드는 엔지니어가 되고 싶어 Field Engineer 직무를 선택했습니다. 그중에서도 Single Wafer Deposition 분야에 관심을 갖게 된 이유는 하나의 웨이퍼에 형성되는 박막의 품질이 장비의 진공, 가스 공급, 온도, 압력, 시간과 같은 여러 조건의 정밀한 제어 결과로 만들어진다는 점에 매력을 느꼈기 때문입니다. 장비가 단순히 작동하고 있다는 사실과 고객이 원하는 수준의 공정을 안정적으로 구현하고 있다는 사실은 다르다고 생각합니다. 장비가 멈췄을 때 복구하는 것뿐 아니라 장비 상태의 작은 이상이 공정 결과의 변화로 이어지기 전에 발견하고 원인을 제거하는 것이 증착 장비 Field Engineer의 중요한 역할이라고 생각합니다.
제가 기술적인