삼성전자 DS부문-면접기출 CTO 반도체연구 반도체공정기술26년 하반기 3급 신입 면접기출, 1분 스피치 압박질문답변 면접족보 – 2026

답변: 제가 CTO_반도체연구 반도체공정기술에 지원한 이유는 이미 정해진 공정을 안정적으로 운영하는 것에서 한 단계 더 나아가 아직 정답이 없는 차세대 공정을 직접 만들어가는 업무를 하고 싶기 때문입니다. 반도체 미세화가 진행될수록 기존 공정의 단순한 연장만으로 성능과 전력, 집적도를 개선하기 어려워지고 새로운 구조와 소재, 패터닝과 공정 통합 방식이 필요하다고 생각합니다. 저는 예상과 다른 결과가 나왔을 때 단순히 실패라고 판단하기보다 어떤 변수와 물리적 원인이 결과를 만들었는지 추적하는 과정에 큰 흥미를 느낍니다. CTO_반도체연구의 공정기술은 새로운 아이디어를 실험으로 검증하고 단위공정의 가능성을 전체 공정과 소자 성능까지 연결한 뒤 실제 양산으로 이어질 수 있는 수준으로 만드는 역할이라고 생각합니다. 입사 후에는 공정과 소자물리의 기본을 철저히 익히고, 장기적으로는 삼성전자의 다음 세대 공